港大又有新动态！

香港大学工程学院电机电子工程系近期推出了全新的硕士课程——集成电路与电子系统硕士（Master of Science in Engineering, Integrated Circuits and Electronic Systems）。

该项目现已开放申请，首轮申请截止日期为 2026 年 1 月 2 日。

新课程紧密契合国家战略与产业升级需求，不仅就业前景广阔，同时也受到行业的高度认可。

集成电路与电子系统硕士（MSc(Eng) ICES）由香港大学电气与电子工程系（EEE）联合先进半导体与集成电路研究中心推出的全新硕士课程。

该课程旨在为学生提供集成电路（IC）、半导体及电子系统领域的高级教育与专业培训。课程涵盖前沿主题，包括半导体器件物理、模拟与数字混合信号集成电路设计、计算机系统架构、电力电子，以及先进电子封装与集成技术。

学生可选择通过研究或工业实习完成硕士论文，整个过程由经验丰富的教授及行业专家提供指导。实习机会由与项目合作的领先企业提供。

学制： 全日制 1 年（最长可延长至 2 年）学费： 37.5 万港元首届入学时间： 2026 年 9 月

学生需完成 8 门课程 + 1 篇毕业论文，方可满足毕业要求。

核心课程（Core Courses）学生需至少从以下 6 门核心课程中选择 3 门：

• 模拟 IC 设计

• 数字系统设计

• 混合信号 IC 设计

• 先进半导体器件

• 计算机系统架构

选修课程（Elective Courses）学生需至少从以下 10 门选修课程中选择 4 门：

• 集成存储器件

• 功率电子

• 功率管理 IC 设计

• 宽禁带器件

• 电子封装

• 集成光子学

• AI 硬件

• 神经网络

• 分布式系统

自由选修课程（Free Elective）学生可选择工程学院内的一门自由选修课程，以拓展跨学科知识与技能。

学生需完成8门课程和1篇毕业论文以满足毕业要求。

毕业论文项目（Capstone / Thesis Project）在毕业论文阶段，学生将通过实践项目和实验室工作获得宝贵的体验式学习机会，将理论知识应用于解决集成电路（IC）与系统设计中的实际问题。

学生可选择通过研究项目或工业实习完成论文，全程由经验丰富的教授及行业专家指导。该项目旨在帮助学生掌握半导体技术、混合信号 IC 设计、功率电子及系统集成的实践应用，为未来职业发展奠定坚实基础。

入学要求（Admission Requirements）

• 学历要求：本科及以上学历

• 专业背景：工程学或相关理学专业，如电气与电子工程、物理学、计算机工程、材料学或机械工程等

• 语言要求：托福 ≥ 80 分 或 雅思 ≥ 6.0（单项不低于 5.5）

• GMAT/GRE：不要求

申请截止时间（Application Deadlines）

• 第一轮：2026 年 1 月 2 日

• 第二轮：2026 年 4 月 10 日

首届招生通常存在一定红利期，录取门槛相对较低，感兴趣的同学不要错过！

学历要求：本科及以上学历。